7月28日，深圳基本半导体股份有限公司发布公告称，公司已与中国建筑第二工程局有限公司签订工程总承包合同，将在深圳坪山区建设碳化硅模块封装产线基地，合同总价为1.93亿元。
公告显示，项目总建筑面积约5.94万平方米，将建设厂房、办公及宿舍等配套设施。基本半导体表示，项目将支撑公司满足新能源汽车、智算中心、光伏储能等下游市场需求。深圳投资项目在线监管平台信息显示，该项目已于今年4月完成备案，主要生产车规级碳化硅半桥、全桥及塑封模块，规划年产能70万只，预计可满足约35万辆新能源汽车主驱逆变器的核心器件需求。
基本半导体成立于2016年，主要从事碳化硅功率器件研发、制造及销售。2023年至2025年，公司收入分别为2.21亿元、2.99亿元和3.11亿元，但仍处于亏损状态，经营活动现金流连续三年为净流出。随着坪山、中山两座模块产线推进，公司模块制造规模将进一步扩大。不过，现有产线利用率分化明显，新产能能否获得稳定订单支撑，仍是扩产能否转化为规模效应的关键。
四地制造版图成形，模块产能加速向大湾区集中
基本半导体自2020年采用IDM模式，目前已形成覆盖芯片设计、晶圆制造、模块封装、栅极驱动设计和测试的产业链能力。从产线分工看，公司已在深圳光明、深圳坪山、江苏无锡和广东中山形成四地布局。
其中，无锡基地于2022年7月投产，主要生产车规级和工业级碳化硅功率模块，是公司目前已量产的模块封装基地。深圳光明基地于2024年4月投产，主要承担碳化硅芯片及晶圆制造，补齐了自主晶圆制造环节。
基本半导体目前在坪山运营一座测试基地，2025年产能利用率达到91.5%；此次建设的则是新的碳化硅功率模块封装产线，计划于2027年末投产。按照备案信息，新产线达产后可形成70万只车规级碳化硅模块年产能。届时，公司在深圳将同时具备晶圆制造、模块封装和测试能力，有利于缩短工艺反馈、客户验证及产品交付周期。
除坪山外，公司还在中山建设车规级碳化硅模块封装基地。该项目于2025年6月完成备案，总投资约2.2亿元，主要生产车规级碳化硅半桥模块、三相全桥模块和塑封半桥模块，规划年产能100万只。
待坪山和中山项目达产后，公司将新增170万只碳化硅模块规划年产能；叠加无锡现有产线，模块制造规模将进一步扩大。基本半导体的模块生产布局也将由无锡单一量产基地，逐步转向深圳、无锡和中山三地协同。
从区域布局看，坪山和中山均处于粤港澳大湾区新能源汽车、光伏储能及电子制造产业集聚区，靠近整车厂、零部件企业和工业客户。对碳化硅企业而言，模块封装不仅需要扩大产量，还需要与客户共同完成较长周期的验证和适配。将更多产能布局在珠三角，有助于提升客户响应和协同开发效率。
不过，三地封装产能同步扩张，也意味着基本半导体正从补齐产业链转向规模化制造。未来不同基地如何区分产品定位，根据客户订单安排设备导入和产能释放，避免重复建设和产能闲置，将决定这一制造版图能否形成协同效应。
无锡基地利用率降至40%，扩产更考验订单兑现
基本半导体扩建模块产线的另一面，是现有生产基地尚未全部进入高负荷运行状态。
招股书显示，2025年，深圳光明生产基地碳化硅晶圆产能为8625片，产量5943片，产能利用率由2024年的45.2%提升至68.9%。坪山测试基地年产能由55万件增至75万件，产量达到68.59万件，利用率由79.5%进一步升至91.5%，已接近满负荷运行。
相比之下，无锡模块封装基地利用率明显下降。2023年，该基地产能为6万件，利用率为49.2%；2024年产能扩大至12万件，利用率升至52.6%；2025年产能维持12万件，但产量降至4.80万件，利用率降至40%。公司解释称，主要由于客户需求变化，尤其是车规级碳化硅功率模块需求变化导致产量较低。
这一变化也反映在产品结构上。2025年，公司碳化硅功率模块总销量明显增长，但增量主要来自工业级产品。工业级模块销量由2024年的354件增至13.04万件，车规级模块销量则由6.14万件下降至5.04万件。
由于工业级模块通常使用的芯片和封装材料较少，单价低于车规级产品，公司功率模块平均售价由2024年的2357元降至2025年的677元，相关收入也由1.46亿元降至1.22亿元。车规模块需求下滑，与市场竞争加剧及一名主要客户相关车型销量低于预期有关。
对于重资产制造企业而言，产能利用率直接影响单位成本和设备折旧摊薄。产线利用率不足时，固定成本需要由较少产品分担，容易抬高单位制造成本并拖累毛利。2025年，基本半导体录得3386万元毛损和3.35亿元年度亏损，经营活动现金净流出1.12亿元。公司称，毛损与市场化定价、原材料成本及新产线初期折旧有关。
这意味着，坪山测试基地利用率达到91.5%，并不能直接说明模块封装产能同样不足。无锡基地40%的利用率表明，公司现有车规模块订单仍存在波动。随着坪山和中山合计新增170万只模块规划年产能，后续产能释放节奏需要与客户定点、车型量产和工业市场需求相匹配。
新增产能能否顺利消化，主要取决于两方面：一是车规级模块能否获得更多车型定点，并转化为稳定的批量订单；二是工业级模块能否在智算中心、光伏储能和工业电源等市场持续放量。对基本半导体而言，建设厂房只是扩产的第一步，如何提高现有产线利用率，并协调无锡、坪山和中山三地的投产节奏，才是规模扩张能否改善盈利能力的核心。
采写：南都·湾财社记者 程洋
瑞和网配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
